美光重资加码，有望成全球最大存储芯片商

美光科技近日宣布，其位于美国纽约州的巨型晶圆厂将于1月16日正式破土动工。在完成严格的环境评估并获得必要许可后，公司已做好基地建设和施工准备。

该项目总投资约1000亿美元，是纽约州历史上规模最大的私人投资项目。美光称，该制造中心将建成全球最先进的存储半导体基地，包含最多四座工厂，以满足人工智能领域日益增长的需求。

美光最初于2022年10月公布建厂计划时，目标开工时间为2024年年中。但因长达上万页的环境评估报告审查，工期推迟约一年半。根据计划，美光将在3月31日前完成场地树木清理，随后进行铁路支线建设和湿地平整工作。

最新规划显示，纽约州首座工厂将于2030年投产，第二座工厂计划在三年后启用。预计到2045年第四座工厂建成时，该基地员工总数将达到9000人。

Counterpoint Research数据显示，2025年第三季度美光在全球HBM（高带宽内存）市场营收占比为21%，位列SK海力士（57%）和三星电子（22%）之后。在包含HBM的整个DRAM市场中，同期份额排名为SK海力士（34%）、三星电子（33%）和美光（26%）。若美光能按计划将市场份额提升至40%，有望成为全球最大存储芯片制造商。