阿里研究员透露Qwen4.5后模型将扩展至5-10T参数

阿里巴巴在云栖大会公布大模型最新进展,Qwen4已在训练中,Qwen4.5、Qwen5将扩展至5-10T参数,同时发布Qwen3.8-Flash、Qwen3.8-Omni及图像、音乐、世界、语音等模型新版本。

大模型

阿里巴巴

云栖大会

Qwen4.5

Qwen5

2026-09-22

阿里云推出新一代全栈自研高性能存储CPFS:为百万卡模型训练加速

阿里云发布新一代全栈自研高性能存储CPFS,单文件系统规模提升5倍至100PiB,模型启动耗时降低50%、AI存储成本最高降低69%,并同步推出KVCache加速引擎KVCacheStore。

存储

阿里云

云栖大会

CPFS

KVCacheStore

2026-09-22

AMD市值过万亿美元,成全球第四大半导体厂商

2026年9月22日,美国东部时间周一交易时段,AMD股价涨幅曾逼近10%,公司市值首度跨越一万亿美元门槛,继英伟达、博通和美光之后,成为第四家达成这一成就的美国半导体厂商。当天盘中,AMD股价最高冲至615.99美元,之后小幅回落,最新报价略低于610美元。若最终收盘价保持在612.56美元上方,其万亿美元市值将得以维持至收盘。此外,该股有望实现自6月30日以来的首个新高收盘价。

半导体

AI

AMD

万亿美元

2026-09-22

阿里平头哥发布AI芯片真武V900,算力达M890三倍

在2026云栖大会上,阿里旗下平头哥推出了国产AI芯片真武V900,其算力达到上一代真武M890的3倍。依托真武V900构建的单一集群规模可扩展至50万卡,能够为前沿AI模型的训练与推理提供强大的大规模算力支撑。阿里方面表示,伴随平头哥芯片产品线的日益成熟及客户应用的广泛普及,预计芯片年出货量将迎来显著增长。

阿里

超节点

平头哥

M890

2026-09-22

2026 上半年全球 AI 眼镜出货量暴增

根据 Counterpoint Research 最新发布的《智能眼镜市场追踪》报告,尽管智能眼镜目前仍属于相对小众的科技品类,但其市场增长速度正显著加快。2026 年上半年,全球 AI 眼镜出货量同比激增 263%,其中大部分产品并未搭载 AR 显示屏,而是通过扬声器和麦克风实现交互功能。

AI

AR

眼镜

2026-09-22

Meta智能体Muse走红,2000亿美元AI投资迎来回报

Muse现已登顶美国苹果iOS应用商店和 Google Play免费应用榜单。

Meta

AI

智能体

Muse

2026-09-22

新型勒索瞄准备份,戴尔的全栈网络弹性,不止于容灾

网络弹性从来不是买一套备份软件或换一批带TPM的服务器就能交差,它是硬件信任根、不可变数据平面和算力层机密计算三条线拧成的绳——绳子任何一股断掉,最后一道防线都会变成心理安慰。

英特尔

戴尔

网络弹性

2026-09-22

戴尔校园行空降对外经贸大学,科技狂欢邂逅军训青春

金秋迎新季,科技赴青春!戴尔校园行落地对外经济贸易大学,活动选址体育场外侧,场内大一新生正开展军训,不少同学抓住训练间隙走出训练场,奔赴展区打卡体验,新品上手实测、热血电竞PK、免费电脑义诊清灰轮番上演,把校园科技氛围感直接拉满!

戴尔

校园行

外经贸

2026-09-22

阿里换帅Qwen团队:刘大一恒接掌通义千问大模型,云栖大会前亮相

阿里巴巴集团已任命资深AI研究人员刘大一恒担任Qwen(通义千问)大语言模型团队负责人,这一人事变动由两位知情员工向外透露。今年以来,Qwen团队历经多轮组织重组,刘大一恒的到任进一步厘清了团队的管理层架构,也意味着这条核心AI产品线有了明确的一把手,团队在决策效率与研发方向上都迎来了更清晰的统辖。

阿里

云栖大会

千问

2026-09-21

优必选发布全球首部人形机器人伦理白皮书

随着人形机器人加速在工业、商用、家庭陪伴等场景落地,各类伦理风险逐步显现。

白皮书

人形机器人

优必选

2026-09-21

Cookie 帮助我们优化您的网站使用体验。请注意,如果阻止 Cookie,则能会影响您的网站体验,并可能对我们可提供的服务或功能造成影响。我们还可能与第三方(包括我们的关联公司和供应商)分享您的个人信息。有关更多信息,请参阅我们的 隐私声明

拒绝
允许

ToB最前沿

ToB最前沿抖音号

CBI科技在线

友情链接
地址:北京市朝阳区北三环东路三元桥曙光西里甲1号第三置业A座1508室 商务内容合作QQ:2291221 电话:13391790444或(010)62178877
版权所有:电脑商情信息服务集团 北京赢邦策略咨询有限责任公司
声明:本媒体部分图片、文章来源于网络,版权归原作者所有,我司致力于保护作者版权,如有侵权,请与我司联系删除
京ICP备:2022009079号-3
京公网安备:11010502051901号
ICP证:京B2-20230255