苹果加快自研芯片，用于智能眼镜与AI服务器

　　据消息人士透露，苹果公司正在为其未来的多款设备开发专用芯片，设备涵盖首款智能眼镜、性能更强的Mac电脑以及AI服务器。

　　自2020年苹果开始用自研芯片取代英特尔处理器后，其旗下产品线就逐渐采用自研芯片。

　　苹果首款智能眼镜的芯片以Apple Watch芯片为基础，经过定制化设计，功耗显著低于iPhone、iPad和Mac等设备的处理器，该芯片还有控制眼镜多个摄像头的功能。

　　苹果计划在2026年底或2027年大规模生产这款芯片，若研发顺利，智能眼镜有望在未来两年内上市，其芯片生产同样由台积电负责。

　　苹果还在为配备摄像头的Apple Watch开发名为“Nevis”的芯片，为搭载摄像头的AirPods开发名为“Glennie”的组件，并计划在2027年前后准备好这些芯片。

　　除了用于小型设备的芯片，苹果也在开发新的Mac芯片，包括预计命名为M6（代号Komodo）和M7（代号Borneo）的处理器，还有一款更先进的Mac芯片正在研发中，代号为Sotra。苹果计划最早于今年底将M5处理器应用于iPad Pro和MacBook Pro。

　　此外，苹果正在研发的AI服务器芯片将是其首批专门用于服务器的处理器，用于远程处理“Apple Intelligence”相关请求，并向用户设备传输信息。目前，苹果使用与高端Mac（包括M2 Ultra）相同的芯片来执行这些任务。

　　苹果多种芯片的计算和图形核心数量是当前M3 Ultra芯片的2倍、4倍甚至8倍，这些芯片将显著提升苹果AI服务的速度和能力，有望帮助苹果在AI领域追赶竞争对手。