英伟达独揽台积电先进封装订单七成

根据台湾媒体《经济日报》的最新报道，台积电的先进封装订单数量正在迅速上升。业界消息透露，英伟达最新的 Blackwell 架构 GPU 芯片需求旺盛，已经占据了台积电今年超过七成的 CoWoS-L 先进封装产能，预计每季度出货量将环比增长超过 20%，这将推动台积电的业务表现持续改善。

台积电对于这些传闻保持沉默。然而，业界分析人士认为，英伟达将在 26 日美股收盘后公布上一季度的财报和未来展望，英伟达大量预订台积电的先进封装产能，预示着其 AI 芯片的出货量将会持续增加，四大云服务供应商（IT之家注：亚马逊 AWS、微软 Azure、谷歌 Google Cloud Platform、阿里云）的采购需求依然强劲，这为英伟达的财报发布带来了积极的预期。

报道进一步指出，美国推进“星际之门”（Stargate）计划将催生新一轮 AI 服务器建设的需求，英伟达可能会进一步增加对台积电的订单量。

台积电对先进封装市场持乐观态度，董事长魏哲家在 1 月的财报说明会上公开表示，台积电正在不断扩充先进封装产能，以满足市场需求。台积电预计，到 2024 年，先进封装的营收占比将达到约 8%，今年有望超过 10%，并努力实现高于公司平均水平的毛利率。

供应链消息人士透露，随着 Blackwell 架构的量产，英伟达计划逐步淘汰前一代 Hopper 架构的 H100 / H200 芯片，预计最迟将在今年中期完成这一过渡。

业界专家指出，尽管英伟达 Blackwell 架构芯片仍然采用台积电的 4 纳米工艺生产，但将推出针对高性能计算的 B200 / B300 芯片，以及面向消费市场的 RTX50 系列，并开始在 B200 / B300 中采用结合重布线层（RDL）和部分硅中介层（LSI）的 CoWoS-L 先进封装技术。

CoWoS-L 先进封装技术不仅能扩展芯片尺寸，增加晶体管数量，还能堆叠更多高带宽内存（HBM），从而提升高性能计算的性能。在性能、良率和成本等方面，CoWoS-L 相较于之前的 CoWoS-S 和 CoWoS-R 先进封装技术具有显著优势，成为 B200 / B300 的主要卖点。因此，英伟达大量抢占台积电今年 CoWoS-L 先进封装的产能。

台积电今年新增的 CoWoS 产能正在逐步启动，预计为英伟达量产的 Blackwell 架构芯片将实现每季度环比增长超过 20%，英伟达将包下台积电超过七成的 CoWoS-L 产能，预计全年出货量将超过 200 万颗。