高通进军企业级市场，推出新品牌“跃龙”

　　2月25日晚，美国芯片公司高通宣布推出新的产品品牌——高通跃龙（Qualcomm Dragonwing）。这标志着高通将从消费电子领域向垂直行业拓展，挖掘B端市场的潜力。

　　据悉，该品牌专注于工业及嵌入式物联网、网络和蜂窝基础设施解决方案，首款产品将在3月初举行的世界移动通信大会（MWC）上亮相。

　　基带芯片是移动通信设备的核心元器件，技术壁垒较高，需要长期的技术积累。目前，该市场参与者主要有高通、联发科、三星、紫光展锐和英特尔，其中，高通在该领域占据主导地位。但苹果自2019年收购英特尔的5G基带芯片业务后，也开始积极研发。

　　当前，高通在基带芯片领域面临着苹果的挑战。苹果近期发布了首款自研基带芯片C1，并搭载于中端机型iPhone 16e上。该芯片具备快速稳定的5G连接能力，并通过与iOS 18的电源管理相结合，显著提升了手机的电池续航。苹果自研基带芯片的商用，意味着其结束了对高通多年的技术依赖，这可能对高通的财务状况产生一定影响。