台积电亚利桑那州工厂开始量产英伟达Blackwell芯片

英伟达公司宣布，其Blackwell芯片已开始在台积电位于亚利桑那州的工厂进行大规模量产。

这一消息标志着这家显卡制造商将其供应链更多转移到美国本土的重要里程碑。图形处理器是当前人工智能模型和应用繁荣发展的核心引擎。

全球最大的芯片代工制造商台积电于去年年底在凤凰城附近开设了其首家工厂。该工厂采用台积电的四纳米制程工艺生产芯片。该工艺节点比台积电最新的两纳米技术落后两代，后者计划于今年晚些时候投入大规模生产。

英伟达并非该工厂的首个客户。据报道，苹果公司去年年底已开始使用该工厂生产为其2022年iPhone产品线提供动力的A16 Bionic系统级芯片。

英伟达首席执行官黄仁勋最近访问了该工厂，并签下了现场生产的第一片Blackwell晶圆。黄仁勋表示：“这是美国近代史上首次，最重要的芯片由最先进的晶圆厂在美国本土制造。”

Blackwell架构在英伟达上一代Hopper芯片设计基础上进行了多项改进。它引入了新版内置Transformer引擎，这是一个专为运行大语言模型而优化的模块。英伟达还增加了一个名为“解压缩引擎”的组件，旨在加速数据库查询。

Blackwell架构是英伟达多款芯片的基础。其中最先进的产品Blackwell Ultra可为人工智能工作负载提供高达15 petaflops的性能。英伟达还将该架构应用于其多款消费级显卡，以及新推出的DGX Spark工作站所搭载的芯片。

台积电计划在本十年末之前在亚利桑那州再建造两座工厂。其中一座将具备生产基于公司下一代A16节点芯片的能力，该节点是其两纳米工艺的继任者。该技术将采用增强型供电布线和由纳米片制成的晶体管。

英伟达与台积电的合作是该公司更广泛制造计划的一部分，该计划还涉及其他供应商。

在亚利桑那州，这家显卡制造商将与Amkor Technology公司和矽品精密工业股份有限公司（SPIL）合作进行芯片封装。这项技术被英伟达用于将Blackwell芯片的不同组件连接成单一产品。该公司旗舰显卡包含两个独立的计算芯片（compute dies）和HBM内存模块。

在得克萨斯州，英伟达将与合作伙伴共同建设两座“超级计算机制造工厂”。该公司销售一系列名为DGX系列的人工智能设备，这些设备可组装成超级计算机。英伟达预计这些工厂将在未来12至15个月内开始大规模生产。