AMD Advancing AI大会：MI400 GPU、ROCm 7、Helios机架级AI系统

在周四举行的“AMD Advancing AI”活动上，这家芯片设计公司披露了即将在今年晚些时候推出的 MI350 系列 GPU 、明年推出的MI400及其对应的机架级系统的多个细节，同时也介绍了计划于明年推出的、用于双宽机架系统的 MI400 处理器，用以正面挑战 Nvidia 的 Vera Rubin 平台。

此外，AMD 还首次透露了 MI500 系列 GPU 及其配套产品的一些信息，该系列产品将于 2027 年与 Nvidia 的 Rubin Ultra 平台展开直接竞争。

在主题演讲中，AMD 首席执行官苏姿丰（Lisa Su）表示，目前全球十大 AI 公司中有七家正在使用 Instinct GPU，其中包括 OpenAI、Meta 和 xAI。她还提到微软、甲骨文（Oracle）等公司在大规模云服务和内部部署中也采用了 Instinct 系列产品。

她说：“借助 MI350 系列，我们实现了 Instinct 历史上最巨大的一代性能飞跃。而我们现在已经在深入开发面向 2026 年的 MI400，这款产品从底层架构开始就是专为机架级别解决方案而设计的。”

这家总部位于加州圣克拉拉的公司已投入大量资源，研发能够与 Nvidia 最快芯片和系统正面对抗的数据中心 GPU 及相关产品。根据 CRN 近期的一项分析，Nvidia 在今年第一季度的营收超过了 AMD 和 Intel 的总和的两倍以上。

其中，基于 3nm 制程的 MI350 系列代表了迄今为止最先进的 AI 平台，它包括 MI355X 和 MI350X 两个版本，是继 2023 年、2024 年 Instinct MI300A/X 及 MI325 之后的升级产品。与上一代产品相比，MI350 配备了 288GB 的 HBM3E 内存和高达 8TB/s 的内存带宽，在 AI 计算能力上提升了 4 倍，推理性能提升了 35 倍。

Instinct MI400 则是 AMD 下一代旗舰 AI 芯片，将于明年发布。在内存配置上，MI400 系列预计搭载最高 432GB 的 HBM4 高速显存，较前代 MI350 系列的 288GB HBM3E 内存大幅度提升。高带宽内存架构能为大型 AI 模型提供充足的数据吞吐量，满足模型参数加载与快速运算的需求。

AMD 还宣布推出名为 Helios 的 AI 机架系统，它基于 Instinct MI400、EPYC “Venice” CPU 和 Pensando “Vulcano” NIC，采用双宽机架设计。Helios 机架将配备 72 块 MI400 GPU，总内存容量为 31 TB 的 HBM4 显存，内存带宽高达 1.4 PB/s，扩展带宽为 260 TB/s。这使得整个机架可提供 2.9 exaFLOPS 的 FP4 性能和 1.4 exaFLOPS 的 FP8 性能，同时还具备 43 TB/s 的扩展带宽。

与 Nvidia 明年即将推出的 Vera Rubin 平台相比，AMD 表示 Helios 机架将配备相同数量的 GPU 和扩展带宽，并提供大致相同的 FP4 和 FP8 性能。同时，AMD 表示 Helios 将在 HBM4 内存容量、内存带宽和扩展带宽方面领先 50%。

另外，AMD 还宣布推出 AI 加速平台 ROCm 7，第三季度实现全面可用（GA），并将开源。ROCm 7 现在支持一些世界上最大的 AI 平台，例如 LLaMA 和 DeepSeek，并在即将发布的 ROCm 7 版本中提供了超过 3.5 倍的推理性能提升。