AWS顶级芯片设计师跳槽Arm

据报，英国芯片设计公司Arm Holdings已成功招募到亚马逊云服务（AWS）的一位顶级芯片工程师。

Rami Sinno在2019年加入亚马逊Annapurna Labs团队之前，曾在Arm负责工程团队，此后一直主导云巨头Trainium和Inferentia芯片的开发工作。

据路透社援引知情人士消息称，Rami Sinno将重返Arm，支持该公司从IP设计公司向芯片制造商的战略转型。

Rami Sinno在实体芯片设计和机器学习基础设施方面均拥有丰富经验，但目前尚不清楚他在Arm的工作是否会涉及类似Trainium和Inferentia的专用AI加速器，还是聚焦于Arm传统强项——CPU芯片。

长期以来，Arm一直专注于授权处理器设计，而非自行制造芯片。其设计被广泛应用于苹果、高通、联发科、亚马逊、谷歌、微软、英伟达等众多公司的芯片中。

除CPU核心外，Arm还设计用于边缘设备和智能手机的GPU及神经处理单元（NPU）。尽管Arm尚未在数据中心GPU领域挑战AMD和英伟达，但它在AI基础设施领域并非新手。

目前销售的每一台英伟达GB200和GB300 NVL72机架系统的CPU就是基于Arm的Neoverse V2核心架构设计，而英伟达即将推出的Vera CPU也是Arm架构。

然而，Arm的野心似乎不仅限于架构授权或CPU核心。上个月，Arm首席执行官Rene Haas表示，公司正在探索将自身设计以实体芯片形式实现的可能性，无论是以chiplet形式还是完整的CPU封装。

CEO在公司第一季度财报电话会议上表示：“我们正在继续探索超越当前平台的可能性，进入更多计算子系统、Chiplet，甚至可能是完整的端到端解决方案。”

多年来，Arm一直在推动提供更完整的芯片设计，其“计算子系统”（Compute Subsystems, CSS）包含了企业将芯片推向市场所需的一切要素，支持或不支持额外定制。例如，微软的Cobalt CPU据称就是基于这类“即用型”设计。

对Arm而言，Chiplet是顺理成章的下一步，因为其客户早已习惯使用现成的Cortex和Neoverse核心，同时仍能灵活地针对特定I/O、内存和封装需求进行设计。

然而，提供更完整的CPU和SoC封装可能会使Arm直接与其最大客户形成竞争，此举存在风险，可能导致部分客户转向RISC-V等替代计算架构。