OpenAI 联合果链供应商加速布局智能硬件

作者:

文少

责任编辑:

刘沙

来源:

电脑商情在线

时间:

2025-09-22 17:10

关键字:

OpenAI 立讯精密 歌尔股份

  9月22日消息,OpenAI已与苹果核心代工厂立讯精密签约,双方将联合开发一款消费级智能硬件;另一家苹果供应链企业歌尔股份,也正与OpenAI洽谈,或为该设备提供定制化扬声器模块,此举意味着OpenAI正在持续打造“软件+硬件”生态。

  据悉,目前三方合作的首款设备仍处于原型开发阶段,将深度整合OpenAI的GPT大模型。

  自今年5月收购苹果前首席设计官乔纳森艾维创办的io公司后,OpenAI的硬件战略开始加速,2025年已有至少20名苹果前员工加盟,涵盖人机交互、可穿戴设备等领域。

  立讯精密和歌尔股份也在加码布局AI、AR领域。

  9月17日,立讯精密与美国边缘AI芯片企业PIMIC的合作,达成战略合作,双方将基于PIMIC的边缘AI芯片技术,共同开发新一代智能可穿戴产品。

  歌尔股份则向歌尔光学增资2亿元强化AR光学技术,并通过子公司借款1亿美元支持Micro-LED技术收购,加码智能硬件。

  业内分析指出,OpenAI联合立讯精密、歌尔股份布局智能硬件,或将重塑智能终端格局。

ToB最前沿

ToB最前沿抖音号

CBI科技在线

地址:北京市朝阳区北三环东路三元桥曙光西里甲1号第三置业A座1508室 商务内容合作QQ:2291221 电话:13391790444或(010)62178877
版权所有:电脑商情信息服务集团 北京赢邦策略咨询有限责任公司
声明:本媒体部分图片、文章来源于网络,版权归原作者所有,我司致力于保护作者版权,如有侵权,请与我司联系删除
京ICP备:2022009079号-3
京公网安备:11010502051901号
ICP证:京B2-20230255