AMD 收购光芯片初创公司 Enosemi，发力共封装光学技术

AMD宣布收购光芯片初创公司 Enosemi。

此次交易的具体条款未对外披露。不过，AMD 表示，这笔收购将支持其在人工智能硬件领域的内部工程计划。

大规模 AI 集群由多个服务器机架组成，而每个机架又包含图形卡、网络设备、冷却系统以及其他多种组件。在过去，企业需要手动将这些组件组装到服务器机架中。

AMD 的竞争对手英伟达推出了名为 DGX 系列的产品线来简化这一过程。DGX 设备将运行 AI 模型所需的图形卡、网络设备和其他硬件整合在一个系统中，从而免去了客户自行组装的麻烦。

AMD 计划采取与英伟达类似的方式。去年，AMD 以 48 亿美元收购了专精于设计机架级数据中心系统的公司 ZT Systems Inc.。此次收购 Enosemi 将进一步增强 AMD 在该领域的能力。

要将服务器集群中的各个组件整合为一个完整运作的系统，需要通过网络进行连接。而在面向 AI 优化的服务器集群中，这种网络通常基于光纤电缆。总部位于萨克拉门托的 Enosemi 公司已经开发出一系列用于驱动光纤数据中心网络的芯片。

“随着 AI 模型变得越来越大、越来越复杂，对更快、更高效数据传输的需求正在加速。”AMD 技术与工程高级副总裁 Brian Amick 在其博客文章中写道。“为了满足这些不断变化的需求，尤其是在机架级别的场景下，光互连提供了一条极具前景的发展路径。”

Enosemi 的加入将助力 AMD 推进“共封装光学”（Co-Packaged Optics，简称 CPO）技术的研发。这是一种新兴技术，能够提升 AI 集群中光纤网络设备的效率。

服务器在通过光纤网络传输数据之前，会先将数据转换为光信号，接收端再将其还原为电信号。这项任务通常由一种叫做“可插拔收发器”的设备完成。AI 集群中的服务器越多，所需的收发器也就越多，因此对于构建大规模 AI 基础设施的企业来说，这可能是一笔不小的开支。

CPO 技术则消除了对可插拔收发器的依赖。它通过将收发器直接集成到驱动 AI 集群交换机的芯片中来实现功能。除了降低硬件成本外，这种方式还能提升网络性能。当收发器被直接集成到交换机中时，数据在收发器与其其他组件之间传输所需的时间更短，从而降低了延迟。

Amick 写道：“Enosemi 曾作为外部合作伙伴与我们共同开发光子技术，此次收购将进一步深化我们成功的合作关系。如今，Enosemi 团队将成为 AMD 的一员，帮助我们立即扩展在下一代 AI 系统中支持和开发多种光子及共封装光学解决方案的能力。”