高通G系列芯片,打入手持游戏设备市场
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责任编辑:张琳
电脑商情在线
时间:2025-03-18 16:04
高通 手持设备 芯片
据外媒报道,智能手机芯片制造商高通公司,正通过其最新一代骁龙G系列芯片,为便携式游戏设备提供强大的动力支持。
该系列处理器包含三个型号,其中性能最为卓越的是骁龙G3 Gen 3,相较于前一代产品,其CPU性能提升了30%,图形处理能力亦增强了28%。其余两款型号分别为G2 Gen 2和G1 Gen 2。
这三款芯片均配备了8核CPU,但各核心的效率、性能以及“Prime”核心的配置各有差异,具体细节可参考规格表。
高通公司并未公开具体的规格细节,例如时钟速度或功率效率。因此,我们无法全面了解这些芯片相较于前代产品的具体改进之处,尽管前代产品也采用了8核Kyro CPU。尽管如此,G1 Gen 2能够支持高达120Hz的显示屏,超越了60Hz的限制。
G3和G2支持Wi-Fi 7,适用于为游戏设计的高性能手持设备。而G1则专为云游戏设备量身定制。
这些芯片标志着高通公司在掌上游戏市场的最新探索,随着Valve的Steam Deck的推出,该市场达到了新的高度。高通公司在2021年12月发布了首款Snapdragon G3x Gen 1芯片,随后在2023年发布了Snapdragon G2x Gen 2芯片,以及Snapdragon G2和G1,为游戏性能提供了三个不同的层级。
然而迄今为止,这些芯片仅应用于雷蛇和Ayaneo的少数Android手持设备。高通公司面临的挑战在于专注于基于Arm的芯片,而非x86处理器。这正是AMD为越来越多的PC游戏手持设备提供动力的方式,包括Steam Deck和华硕ROG Ally等。
尽管如此,高通公司在销售基于Arm的骁龙X芯片驱动的Windows 11笔记本电脑方面取得了进展。高通公司透露,包括Ayaneo在内的多家制造商正准备推出搭载G系列芯片的产品;其Pocket S2 Android手持设备将于本月末推出,将采用G3 Gen 3芯片。Ayaneo还在研发另一款名为Gaming Pad的手持设备,预计将在5月发布,同样搭载G3 Gen 3处理器。
高通公司还表示,另一家名为OneXSugar的制造商正在开发一款双屏游戏设备,该设备将运行Android系统并配备G3 Gen 3芯片。