2026年iPhone或将搭载A20芯片

　　近日，苹果分析师Jeff Pu在其发布的研究报告中透露，苹果公司计划在2026年9月推出的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及传闻中的iPhone 18 Fold等机型中将搭载全新的A20芯片。

　　该芯片将采用台积电的2纳米工艺制造。而目前iPhone 16 Pro系列搭载的A18 Pro芯片使用的是台积电第二代3纳米工艺，iPhone 17 Pro系列预计搭载的A19 Pro芯片使用的是第三代3纳米工艺。A20芯片的性能预计将比A19芯片提高15%，功耗降低30%。

　　此外，A20芯片还将采用台积电更新的晶圆级多芯片模块（WMCM）芯片封装技术，将RAM直接与CPU、GPU和神经网络引擎集成在芯片晶圆上，从而带来整体任务处理和Apple Intelligence功能性能的提升、更长的电池续航以及更好的散热管理等优势，而且其封装尺寸可能会更小，为iPhone内部腾出更多空间用于其他用途。