AI需求高涨，台积电业绩超预期

台积电今日公布截至 3 月 31 日的三个月营收为 8392.5 亿新台币（约合 258 亿美元），同比增长 41.6%，超出分析师预期。

全球最大的代工芯片制造商台积电为约 500 名客户生产超过 11000 种类型的处理器。其芯片制造厂去年生产了相当于 1600 万片 12 英寸晶圆的半导体，这占据了全球利用先进制造工艺生产的芯片供应的大部分。

台积电的大部分收入来自其高性能计算业务，其中包括数据中心显卡。该业务在第一季度占其销售额的 59%，同比增长 7%。这一增长帮助抵消了智能手机和联网设备市场需求的减少，在这两个市场，台积电的销售额分别下降了 22% 和 9%。

“第一季度我们的业务受到智能手机季节性因素的影响，但 AI 相关需求的持续增长部分抵消了这一影响，” 台积电首席财务官黄仁郎表示。

台积电的收入增长助推了其盈利能力提升。第一季度公司净利润达到 3615.6 亿新台币（约合 111.2 亿美元）。按美国存托股计算，调整后的每股收益为 2.12 美元，高于 FactSet 综合预期的 2.07 美元。

台积电定义的先进制程（即采用七纳米或更先进工艺）在第一季度占其晶圆产量的 73%。公司最先进的生产线制造三纳米芯片，这些芯片占台积电上季度收入的 22%，同比增长持平，但公司预计该技术将成为当前季度重要的增长驱动力。

“展望 2025 年第二季度，我们预计业务将受益于三纳米和五纳米技术的强劲增长，” 黄仁郎说。

公司的长期增长计划聚焦于将在今年晚些时候投入量产的二纳米节点。周一，超威半导体公司宣布将使用该节点生产其即将推出的 Venice 系列服务器级中央处理器，这些芯片计划于明年开始出货。

台积电的二纳米节点是公司首个采用环绕栅极晶体管的工艺。在环绕栅极晶体管中，控制电子流的部件在阻止漏电方面更为有效，从而提高了能效。台积电表示，采用其二纳米工艺制造的芯片在性能上与上一代硅芯片相当，但耗电量可降低 24% 至 35%。

据报道，公司的长期技术路线图还包括向方形晶圆转变。本周早些时候，《日经亚洲》援引消息人士的话称，台积电计划于 2027 年试点该技术。方形晶圆的表面积大于目前芯片制造厂加工的行业标准圆形晶圆，这意味着它们可以用于制造更多芯片。

然而，尽管台积电的路线图可能包含对其制造业务的重大变更，但接管英特尔公司的工厂显然不在计划之内。本月早些时候有报道称两家公司已初步同意成立合资企业运营英特尔的芯片制造厂。但台积电首席执行官魏哲家今日向投资者表示，此类项目并不在日程上。