外媒：博通和台积电正在探讨收购英特尔

据多方报道，英特尔已成为美国基础设施巨头博通和台湾芯片代工巨头台积电的潜在收购目标。

《华尔街日报》周六的最新报道显示，博通已“非正式地与其顾问讨论了对英特尔芯片设计业务提出收购要约的可能性”，该业务包括英特尔用于个人电脑和服务器的酷睿（Core）和至强（Xeon）CPU。

然而，据该报纸援引知情人士消息，博通据称仅会在有另一家公司收购英特尔芯片制造业务——英特尔晶圆代工服务的情况下，才会考虑采取此类行动。

此外，《华尔街日报》称，台积电已“研究控制英特尔部分或全部芯片工厂的可能性”。彭博社周五报道，台积电的关注重点可能是英特尔在美国的芯片制造厂，即所谓的晶圆厂。

周日早上，英特尔、博通和台积电均未回应置评请求。

《华尔街日报》、彭博社和《纽约时报》报道称，这笔交易可能通过财团模式完成。据彭博社消息，这可能涉及其他芯片设计公司获得英特尔制造业务的股份。《纽约时报》称，财团交易还可能包括私募股权公司。

三家新闻媒体均报道称，作为英特尔晶圆代工服务的主要竞争对手，台积电在先进芯片制造能力方面处于领先地位，此次寻求潜在交易是受到特朗普政府鼓励的。

然而，一位白宫官员向《华尔街日报》和彭博社表示，特朗普总统可能不会支持外国公司拥有英特尔的工厂。

《纽约时报》周五报道称，英特尔临时执行董事长Frank Yeary已与特朗普政府和台积电领导人就该交易进行了讨论，该交易将把英特尔的芯片制造业务与其芯片设计业务分离。

尽管《纽约时报》称该交易将仅限于英特尔在美国的晶圆厂，但也可能包括英特尔在其他国家（如爱尔兰和）以色列的工厂。

由于面临日益严峻的财务挑战，英特尔几个月来一直是收购传闻的焦点。这些挑战促使这家半导体巨头于去年8月宣布了一项100亿美元的成本削减计划，导致公司裁员超过1.5万人。

英特尔面临的挑战不断增加，加上收购传闻，引发了人们对其是否会考虑将芯片制造业务和芯片设计业务拆分为独立公司的疑问。

在12月的一次投资者会议上，英特尔临时联席首席执行官David Zinsner表示，这种可能性是存在的。他同时也是公司的首席财务官：“它是否会完全分离？我认为这是另一个日子里需要讨论的问题。”

甚至在收购传闻出现之前，英特尔就已采取措施，将其芯片制造业务——英特尔晶圆代工服务，与其芯片设计业务进行内部分离，后者现在被称为英特尔产品，由英特尔另一位临时联席首席执行官Michelle Johnston Holthaus领导。

在两个月前的同一次投资者会议上，津斯纳提到英特尔将英特尔晶圆代工服务转变为独立子公司的举措，称该业务正在获得自己的运营董事会和企业资源规划系统。

“这已经开始了。这将要发生，现在只是确定与实现这种分离相关的里程碑的问题。”