AMD与甲骨文共建超大型AI算力集群，5万颗AI芯片年内落地

　　10月14日，AMD与甲骨文（Oracle）宣布达成重要合作，计划在甲骨文数据中心部署约5万颗AMD最新AI芯片MI450，共同打造超大规模人工智能算力集群。这一合作将成为年内AI基础设施领域最具规模的合作项目之一。

　　根据计划，该算力集群将于2025年第三季度起投入运营，总算力负荷相当于200兆瓦。双方表示将在2027年后进一步扩展合作规模。此次合作也使AMD的MI450芯片首次在公共云环境中实现大规模应用，意味着更多企业可通过云服务租用其高性能AI算力。

　　MI450是AMD目前最先进的GPU产品，将搭载于其自研的Helios服务器系统，并结合AMD中央处理器，对标英伟达下一代“Vera Rubin”系列AI芯片。市场分析认为，此举将增强AMD在AI算力市场的竞争力，有助于缩小与英伟达的差距。

　　在生成式AI需求持续爆发的背景下，全球算力资源日趋紧张。甲骨文云基础设施高管透露，AI需求已强烈到“对客户说‘不’的次数远多于‘是’”。

　　近期，两家公司均积极布局AI领域：AMD已与OpenAI达成五年合作，预计带来数百亿美元收入；甲骨文也与OpenAI签署了约3000亿美元的云服务协议。

　　受此消息影响，AMD股价盘前上涨超2%，甲骨文股价微跌约1%。今年以来，两家公司股价分别累计上涨约79%和86%。