端侧AI应用——“后DeepSeek时代”产业机遇分析

　　3月25日，2025 AMD中国AI应用创新联盟（北京）论坛成功举行，活动余热不断升温，在产业界掀起新一轮的行动浪潮。

　　这场以 “硬件创新” 为核心驱动力、以 “场景革命” 为应用突破口的行业盛会，面向行业进一步释放 “端侧 AI 应用” 的确定性机遇，推动“后DeepSeek时代” PC生产力边界实现跨越式拓展。

　　搭载AMD锐龙AI处理器的Windows 11 AI+ PC，与众多端侧AI创新应用一起，从垂直领域应用的单点突破，到行业底层架构的全面重构，端侧 AI 驱动的场景变革正以肉眼可见的速度加速演进，成为千行百业降本增效的关键力量。

　　AI应用在端侧扎根成长

　　论坛活动现场，一位ISV就谈到，过去的业务发展，往往困在数据上传云端-计算-返回结果的行为链条，会存在延迟而没有真正发挥出AI价值。而现在，端侧AI让决策时间压缩到毫秒级，这是真实的随需而定，将带动产业变革走实走深。

　　从行业视角来看，AI应用在端侧扎根成长的背后，既源于硬件性能的跨越式提升，也得益于创新协同的质变。

　　作为行业先锋力量，AMD长期在AI领域持续深耕，持续以领先的处理器产品推动产业升级。其最新推出的锐龙 AI Max 处理器，作为全球首款支持 700 亿参数大模型本地化运行的移动端芯片，凭借强大的算力支撑，已在文生图、文生视频创作、智能编程等前沿场景中实现高效落地。与此同时，AMD 锐龙 AI 处理器作为DeepSeek 等前沿大模型落地应用的有力助推器，并联合伙伴共同拓展端侧 AI 应用的更多场景。

　　开源协作的大时代，赋予了AI更为强大的生命力与更广阔的发展空间，极大开拓了端侧AI应用的可能性。自2024年3月AMD中国AI应用创新联盟正式启动以来，目前，ISV 合作伙伴数量已突破百家，并且这一数字还在持续增长，预计到2025年底将攀升至170家，这些来自不同领域的技术伙伴正与行业龙头携手，通过深度协同创新，共同推动AI PC 生态系统迈向更高发展阶段。

　　探寻规模化发展新路

　　单点创新的星火持续燎原，端侧AI规模化落地若要实现产业纵深穿透，必须要走出新路。论坛专家针对规模化发展的问题，给出了“基座模型一智能体一具身智能”的趋势判断，并认为这是以AI为代表的智能经济新质生产力。

　　展开来看，基座模型聚焦于平衡模型的智力密度与端侧硬件的算力边界，是支撑智能化的最小可行单元。智能体依托场景感知与自主决策闭环，逐步沉淀为跨行业的智能生产力。具身智能标志着端侧AI与物理世界的深度融合，是实现效率与精度指数级提升的重要载体。

　　当端侧AI以基座模型为智能中枢、以智能体为决策网络、以具身智能为执行终端，其规模化便不再依赖单一技术的突破，而是通过深度咬合，在千行百业中培育出根系相连的生态雨林。其未来前景将以AMD为代表的硬件创新为起点，不局限于工具自身，而是成为产业DNA的进化力量。

　　目前，端侧AI应用在专业提效、教育学术、生活服务已有成果验证，而随着端侧 AI 应用场景与行业生态的加速融合，智能经济新范式正在成型。

　　这意味着，在后 DeepSeek 时代，大模型能力将转化为可落地的生产力工具。身处这个时代的人们，不再为 “新技术何时又来颠覆” 而感到焦虑，而是以普惠的算力供给和场景化的解决方案，为端侧AI应用所产生的最具确定性的产业升级机遇，不断书写出新的篇章。