英伟达发布两款芯片，扩展AI产品线

　　在近日举行的SC24超算大会上，英伟达推出了两款新的AI硬件产品：H200 NVL PCIe GPU和GB200 NVL4超级芯片。

　　H200 NVL PCIe GPU：为低功耗环境设计的AI计算卡

　　针对大多数企业机架提供的电力供应不足20kW且采用空气冷却的现实情况，英伟达推出了PCIe AIC形态的H200 NVL，这是一款相对低功耗的风冷AI计算卡。H200 NVL的厚度为双槽，其最高热设计功耗（TDP）从H200 SXM的700W降到了600W，算力也有所下降，例如INT8 Tensor Core算力下降了约15.6%。尽管如此，H200 NVL的HBM内存容量和带宽与H200 SXM保持一致，分别为141GB和4.8TB/s。此外，H200 NVL PCIe GPU支持双路或四路的900GB/s NVLink桥接器互联。

　　英伟达强调，与H100 NVL相比，H200 NVL的内存容量提高了1.5倍，带宽提高了1.2倍，AI推理性能提升了1.7倍，在高性能计算（HPC）应用中的性能也提高了30%。

　　GB200 NVL4超级芯片：面向单服务器解决方案

　　英伟达还推出了GB200 NVL4超级芯片，专为单服务器解决方案设计。该芯片集成了2个Grace CPU和4个Blackwell GPU，HBM内存池容量达到1.3TB，相当于两组GB200 Grace Blackwell超级芯片，整体功耗为5.4kW。

　　与上一代GH200 NVL4系统（包含4个Grace CPU和4个Hopper GPU）相比，新的GB200 NVL4在模拟性能上提升了2.2倍，在AI训练性能上提升了1.8倍，在AI推理性能上也提升了1.8倍。GB200 NVL4超级芯片预计将于2025年下半年上市。

　　这两款新产品的发布，进一步扩展了其在人工智能领域的产品线，巩固了英伟达在AI芯片领域的领导地位。